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Mini ITX 主板

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TOP800B

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 11 - 19 數(shù)據(jù)表及說明書下載

◆ 板載 Core 14 代 Intel Ultra 系列處理器，TDP 28W◆ 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 96GB◆ 1*HDMI2.0，1*DP/VGA，1*LVDS/eDP◆ M.2 2280，E-Key，B-Key◆ 1*PCIe_X4（PCIe4.0_4x）◆ Intel i226 網(wǎng)絡(luò)（單雙網(wǎng)可選）◆ DC 12-19V,90W 及以上

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N-BOX-S7(AD30NA4L)

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 11 - 06 數(shù)據(jù)表及說明書下載

◆ Intel Alder Lake-N 系列處理器◆ 1*DDR5 SO-DIMM，最大 16GB◆ 4*2.5G LAN，HDMI+DP+Type-C◆ M-Key 2280，MiniPCIe◆ 電源：DC 12V◆ 尺寸:123x220x80 mm

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N-BOX-S6(AD743AW)

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 11 - 06 數(shù)據(jù)表及說明書下載

◆ Intel Alder Lake-N 系列處理器◆ 1*DDR5 SO-DIMM，最大 16GB◆ 3*Intel i226-V 網(wǎng)絡(luò)，HDMI+DP◆ M-Key 2280，E-Key，B-Key◆ 電源：9-36V◆ 尺寸:124x220x78.5 mm

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Q-BOX-A2（四擴(kuò)展位多串口）

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 11 - 05 數(shù)據(jù)表及說明書下載

◆ Intel Core 12/13/14代-S 系列處理器，LGA1700，H670/Q670◆ 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB◆ M.2 2280 NVME，1*2.5” HDD◆ 2*Intel i226-V；M.2 2280;B-Key;E-Key◆ 6*COM，DC 12-36V◆ 尺寸：262x264x228 mm

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推薦產(chǎn)品

U-BOX-M3（R100）

發(fā)布時(shí)間: 2023 - 07 - 19

型號(hào)U-BOX-M3尺寸機(jī)器尺寸115x115x54mm材質(zhì)鋁機(jī)身顏色可選天藍(lán)色、鐵灰色、黑色處理器支持板載Intel酷睿12代Alder Lake-U/-P，13代Raptor Lake-U/-P系列處理器內(nèi)存2個(gè)DDR5 SO-DIMM，最大可擴(kuò)展64GBAlder Lake系列最高4800MHz，Raptor Lake系列最高5200MHz存儲(chǔ)1個(gè)M.2 2280(PCIe4.0 x4 NVMe協(xié)議）網(wǎng)卡Intel 2.5G網(wǎng)卡，單雙網(wǎng)可選無線可選M.2 E-Key WIFI/BT，內(nèi)置天線TPM外置TPM2.0可選I/O接口1個(gè)開關(guān)按鍵Intel 2.5G網(wǎng)卡(單雙網(wǎng)可選)2個(gè)HDMI2.0接口，2個(gè)Type-C接口(USB3.2 + DP)1個(gè)DC電源孔1個(gè)二合一音頻孔2個(gè)USB3.2接口電源DC 12-19V，150WOS支持Windows10、Windows11、Linux等包裝中性白色天地盒包裝，181x152x115mm單臺(tái)重量電腦盒凈重1000g（不含適配器）

會(huì)員價(jià)： $ 0 市場(chǎng)價(jià)： $ 0

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U-BOX-M2

發(fā)布時(shí)間: 2022 - 03 - 22

型號(hào)U-BOX-M2尺寸機(jī)器尺寸114.5x114.5x52.8mm，天地盒包裝尺寸181*153*112mm;外箱尺寸：485*380*260mm材質(zhì)鋁機(jī)身顏色默認(rèn)鐵灰色，顏色可定制處理器支持板載Intel酷睿8代Whiskey Lake-U/10代Comet Lake-U/11代Tiger Lake-U系列處理器網(wǎng)卡2個(gè)Intel 2.5G網(wǎng)卡內(nèi)存2個(gè)DDR4 SODIMM，最大可擴(kuò)展64GB存儲(chǔ)1個(gè)M.2 2242(支持PCIe x2 NVMe 或SATA協(xié)議，二選一）可擴(kuò)展1個(gè)2.5寸SATA3.0 硬盤其他可選WIFI/BT、4G模塊長(zhǎng)卡，內(nèi)置天線I/O接口1個(gè)開關(guān)按鍵2個(gè)2.5G網(wǎng)卡1個(gè)HDMI2.0接口，1個(gè)Mini DP接口，4K@60HZ顯示1個(gè)DC電源孔1個(gè)二合一音頻孔2個(gè)USB3.1接口，2個(gè)USB2.0接口1個(gè)Type-C接口電源DC 12V，7.5AOS支持Windows10、Windows11、Linux等配件默認(rèn)12V，7.5A適配器；說明書；HDMI高清線；后掛VESA支架（支持75x75,100x100mm尺寸）包裝默認(rèn)白色天地盒包裝，181x152x115mm單臺(tái)重量電腦盒凈重1168g（不含2.5寸硬盤），含包裝及配件重量2138g（不含2.5寸硬盤）

會(huì)員價(jià)： $ 0 市場(chǎng)價(jià)： $ 0

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TL500CA

發(fā)布時(shí)間: 2021 - 06 - 21

CPU板載Intel 11代Tiger Lake-U系列處理器,TDP 28W內(nèi)存2個(gè)DDR4 3200MHz SO-DIMM，共最大64GB顯示HDMI2.0，4096x2160@60Hz，支持4K顯示Mini DP，支持最大分辨率4096x2304 60Hz(此接口支持DP++)Mini DP + HDMI2.0同步或異步顯示存儲(chǔ)1個(gè)SATA3，2Pin電源5V1個(gè)M.2 Key-M 2242，NVMe(PCIe_2X)/SATA協(xié)議二選一板邊I/O接口1個(gè)HDMI，1個(gè)MiniDP2個(gè)RJ45，Intel 2.5G網(wǎng)絡(luò)2個(gè)USB3.1，1個(gè)Type-C(雙面USB3.0)1個(gè)二合一音頻孔1個(gè)開機(jī)按鍵帶指示燈1個(gè)DC JACK板內(nèi)擴(kuò)展接口/功能1個(gè)MiniPCIe插槽，支持PCIe和USB2.0協(xié)議，WIFI/3G/4G設(shè)備TPM2.0可選1個(gè)SATA3.0，2Pin 5V供電1組2個(gè)USB2.0，2x5Pin，間距2.0mm1個(gè)3Pin CPU風(fēng)扇1個(gè)串口RS232F_Panel，2x5Pin，間距2.0mm電源DC 12-19V，90W工作環(huán)境工作溫度：-20℃ ~ +60℃；工作濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度，無凝露存儲(chǔ)溫度：-40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度，無凝露操作系統(tǒng)支持Windows10，Windows11，Linux...

會(huì)員價(jià)： $ 0 市場(chǎng)價(jià)： $ 0

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TOP410B

發(fā)布時(shí)間: 2021 - 07 - 15

處理器系統(tǒng)板載Intel 10代Comet Lake-U系列處理器EFI BIOS內(nèi)存2*DDR4 2666MHz SO-DIMM，雙通道，最大支持64GB顯示24位雙通道LVDS，1920x1200；eDP，4096x2304@60Hz（LVDS和eDP二選一）1*VGA，2048x1536；1*HDMI2.0，4K@60Hz存儲(chǔ)2*SATA3.0，（SATA1和mSATA二選一，SATA2和板載SSD二選一）1*mSATA接口，支持SANDISK協(xié)議（和SATA1二選一）板載SSD 32GB/64GB/128GB（板載SSD和SATA2二選一）I/O接口DC JACK，VGA，HDMI，LAN（單雙網(wǎng)可選），2個(gè)USB3.0，Line out，Mic in 其他擴(kuò)展功能TPM2.02*Intel i226-V網(wǎng)絡(luò)（當(dāng)I/O接口為4個(gè)USB時(shí)，只有1個(gè)網(wǎng)絡(luò)）1*PCIe_X4接口（PCIe3.0 4X）1*Key-E（PCIe、USB2.0協(xié)議，WIFI/BT模塊）1*MiniPCIe插槽，（PCIe和USB2.0協(xié)議，有USB2.0信號(hào)時(shí)USB8/9插針只有一組可用）4*RS232，2*RS422/485（可選為6*RS232，或5*RS232和1*RS422/RS485）4*USB3.0，當(dāng)用賽揚(yáng)奔騰處理器時(shí)，只有2個(gè)USB3...

會(huì)員價(jià)： $ 0 市場(chǎng)價(jià)： $ 0

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MSK-TL5003AW（R100）

發(fā)布時(shí)間: 2022 - 10 - 24

處理器系統(tǒng)板載Intel 11代Tiger Lake-U系列處理器EFI BIOS內(nèi)存板載內(nèi)存顆粒，1個(gè)DDR4 SO-DIMM，共最大64GB存儲(chǔ)1個(gè)M.2 M-Key 2280，默認(rèn)NVMe PCIe 3.0 x4協(xié)議，可選SATA3.0協(xié)議1個(gè)SATA3.0接口顯示1個(gè)HDMI2.0接口，支持4096x2160@60HZeDP板邊I/O接口1個(gè)DC JACK；1個(gè)HDMI2.04個(gè)USB3.0；2個(gè)LAN（Intel 2.5G）1個(gè)二合一音頻孔擴(kuò)展接口/功能TPM2.0可選，默認(rèn)沒有1個(gè)M.2 E-Key（PCIe協(xié)議，支持WIFI模塊）1個(gè)M.2 B-Key（USB2.0/USB3.0協(xié)議，支持4G/5G模塊）；1個(gè)SIM卡槽5個(gè)COM排針，1個(gè)CAN排針2組4個(gè)USB2.0排針，2x5Pin，間距2.0mm2個(gè)MSKEXT擴(kuò)展接口，擴(kuò)展1個(gè)DP/1個(gè)USB3.0/1個(gè)USB2.0/1個(gè)PCIe 4X(x4)/1個(gè)MiniPCIe1組電源輸出接口，12V,3A1組8位GPIO排針，2x5Pin1個(gè)4Pin SYS FAN電源DC 9-36V，90W工作環(huán)境工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%操作系統(tǒng)支持Windows10，Windows11，Linux尺寸146x102mm...

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AD30NA4L（R100）

發(fā)布時(shí)間: 2023 - 09 - 06

處理器系統(tǒng)板載Intel Alder Lake-N系列處理器，TDP 15WEFI BIOS內(nèi)存1*DDR5 SO-DIMM，最大16GB存儲(chǔ)1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe 3.0 x2)1*SATA3.0，2Pin 5V電源顯示1*HDMI2.0，支持4096x2160@60Hz1*DP，支持7680x4320@60HzType-C接口，支持DP 7680x4320@60Hz和USB3.2 Gen2板邊I/O接口開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、2*USB3.0、2*USB2.0、TF卡DC JACK、HDMI+DP、Type-C4*2.5G LAN（3*Intel 226-V，1*RTL8156B，可選POE）、RJ45 console擴(kuò)展接口/功能外置TPM2.0可選，默認(rèn)沒有。默認(rèn)是CPU內(nèi)置TPM2.01*MiniPCIe（PCIe+USB2.0+SATA3.0協(xié)議，WIFI/BT/mSATA/4G模塊）,Micro SIM卡5*RS232/RS485排針（硬件物料選擇），間距2.0mm；4*GPIO1*4Pin PWM CPU FAN；1*4Pin PWM SYS FAN電源DC 12-19V，36W以上工作環(huán)境工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%操作...

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FA-1106S

發(fā)布時(shí)間: 2019 - 06 - 14

型號(hào)FA-1106S尺寸486*411*43.9mm處理器支持LGA1151接口Intel 6th 和7th i3-i5-i7/Pentium/Celeron CPU芯片組H110/H170/Z170高速芯片組內(nèi)存2條DDR4內(nèi)存插槽，支持DDR4 2133/2400Mhz支持雙通道；網(wǎng)卡6*Intel I225-V 2.5G網(wǎng)口（LAN1和LAN2，LAN3和LAN4支持二組Bypass功能，可選擇） 4個(gè)I350光纖網(wǎng)卡存儲(chǔ)裝置1*MINISATA 1*SATA 1*CF/Cfast 顏色黑色系統(tǒng)6代CPU支持Windows7 Windows10 LINUX 7代CPU支持Windows10 LINUX面板接口6*Intel I211AT或Intel I210千兆網(wǎng)卡（二選一）1*RJ45 RS232 1*POWER_LED 1*HDD_LED 1*Reset重啟按鈕 2*USB 3.0 1*開關(guān)按鈕 4*I350光釬網(wǎng)卡背板接口1*VGA接口 1*AC電源接口 2*WIFI天線接口 1*AC電源開關(guān)

會(huì)員價(jià)： $ 0 市場(chǎng)價(jià)： $ 0

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TL500Z3AW

發(fā)布時(shí)間: 2022 - 02 - 09

處理器系統(tǒng)板載英特爾11代Tiger lake-U系列處理器EFI BIOS內(nèi)存板載4GB/8GB/16GB DDR4（容量可選，最大16GB）1條DDR4內(nèi)存槽擴(kuò)展，最大擴(kuò)展32GB顯示1個(gè)HDMI2.0；1個(gè)LVDS（LVDS/EDP二選一）；1個(gè)MiniDP（DP++）存儲(chǔ)1個(gè)M.2 KEY-M 2242（PCIE_X2 NVME，可選SATA3.0，通過電阻選擇）1個(gè)7Pin SATA3.0，SATA電源5V 2PinI/O面板接口后面板:1個(gè)DC JACK（可選5.08穿墻鳳凰端子），1個(gè)MiniDP（DP++），1個(gè)HDMI2.0，3個(gè)USB3.1 GEN2，1個(gè)USB2.0，2個(gè)RJ45網(wǎng)口（1個(gè)I225V-B3；1個(gè)I219，支持AMT），1個(gè)二合一音頻前面板:POWER LED，HDD LED，復(fù)位按鍵，開機(jī)按鍵擴(kuò)展接口/功能1個(gè)TPM2.0（可選，默認(rèn)不帶） 1個(gè)CAN排針，2x4Pin，間距2.01個(gè)M.2 KEY-B（PCIE+USB3.0，3G/4G/5G模塊），1個(gè)SIM卡槽1個(gè)M.2 KEY-E（PCIE_X1，WIFI模塊）6個(gè)COM，2x5Pin，間距2.0（1個(gè)RS422/RS485/RS232，3個(gè)RS485/RS232，2個(gè)RS232）1個(gè)AUDIO，2x5Pin，間距2.04個(gè)USB2.0（2組）排針，2x...

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NM41NE4L

發(fā)布時(shí)間: 2022 - 04 - 19

處理器系統(tǒng)板載Intel Gemini Lake/Gemini Lake-R系列單芯片CPUEFI BIOS內(nèi)存1個(gè)DDR4 SO-DIMM 2400MHz，最大8GB存儲(chǔ)1個(gè)SATA3.0接口，SATA電源2pin 5V1個(gè)mSATA接口可選板載eMMC，容量可選顯示1個(gè)HDMI2.0接口，支持4096x2160@60HZ板邊I/O接口1個(gè)DC jack電源接口1個(gè)HDMI顯示接口4個(gè)RJ45接口2個(gè)USB3.0接口1個(gè)RS232（RJ45 接口）1個(gè)復(fù)位按鍵，1開機(jī)按鍵板內(nèi)擴(kuò)展功能/接口TPM2.0，可選1個(gè)蜂鳴器1個(gè)MiniPCIe（USB2.0協(xié)議，支持WIFI/4G模塊）1個(gè)SIM卡槽1個(gè)F_Panel1個(gè)綠色2PIN電源接口1個(gè)LED座（2LED）看門狗: 0-255sec無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，可選有風(fēng)扇。電源DC12-19V，60W工作環(huán)境工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%，無冷凝存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%，無冷凝操作系統(tǒng)支持Windows10/Windows11/Linux尺寸120x120mm凈重225g含散熱器，120g不含散熱器

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TOP25B

發(fā)布時(shí)間: 2022 - 02 - 12

處理器系統(tǒng)板載Intel Gemini Lake-R系列單芯片CPU，J4105/4125EFI BIOS內(nèi)存1個(gè)DDR4 SODIMM，最大8GB顯示1個(gè)HDMI2.0，1個(gè)VGA（連接器 + 內(nèi)接排針2x5pin，間距2.54），LVDS/EDP二選一存儲(chǔ)1個(gè)SATA3.0 + SATA電源5V 2pin1個(gè)MiniPCIE mSATA（SATA3.0協(xié)議）I/O面板接口1個(gè)DC IN電源接口(板內(nèi)1個(gè)2pin綠色工業(yè)電源接口)1個(gè)HDMI2.0接口，1個(gè)VGA接口2個(gè)RJ45千兆網(wǎng)絡(luò)，RTL8111H（單雙網(wǎng)可選）2個(gè)USB3.0接口1組2孔音頻接口擴(kuò)展接口/功能支持TPM2.0(可選，默認(rèn)沒有)6個(gè)RS232，2x5Pin，間距2.54（可選2個(gè)RS485+4個(gè)RS232 或2個(gè)RS232+2個(gè)RS485）1個(gè)Mini PCIE（PCIE x4和USB2.0協(xié)議，支持WIFI/3G/4G模塊等），1個(gè)SIM卡槽1個(gè)M.2 KEY-E（PCIE x2協(xié)議，支持WIFI模塊等）1個(gè)LVDS/EDP排針，2x15Pin，間距2.04個(gè)USB2.0，2x5Pin，間距2.541個(gè)Audio，2x5Pin，間距2.54；1個(gè)SPEAKER，4Pin，間距2.01個(gè)SPDIF，1x3Pin，間距2.541個(gè)LPT打印口，2x13Pin，間距2.541個(gè)PS...

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