◆ Intel?Core?12?代/13?代/14?代-S?系列處理器,LGA1700,H610/H670/Q670
◆ 2*DDR5?SO-DIMM,共最大?64GB
◆ 6*Intel?i226-V
◆ M.2?2280;B-Key;E-Key
◆?2*COM,DC?12-36V
◆?尺寸:300x264x90?mm
材質(zhì) | ?鋁型材主體,鐵灰色;無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),無(wú)排線設(shè)計(jì) |
處理器系統(tǒng) | ?Intel?Core?12?代/13?代/14?代-S?系列處理器,LGA1700,TDP?35W |
?EFI?BIOS | |
內(nèi)存 | ?2*DDR5?SO-DIMM,共最大?64GB |
存儲(chǔ) | ?1*M.2?2280(PCIe4.0?2X) |
顯示 | ?2*DP1.4,4K |
?2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示 | |
板邊I/O?接口 | ?4Pin?7.62mm?間距鳳凰端子電源接口、2*DB9?COM、16?bit?GPIO |
?2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel?i226-V,LAN3/4/5/6?支持?POE) | |
?開(kāi)機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)、Line?out、Mic?in | |
擴(kuò)展功能/接口 | ?外置?TPM2.0?可選,默認(rèn)沒(méi)有 |
?1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT) | |
?1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G),Micro?SIM?卡 | |
電源 | ?DC?12-36V,150W?以上 |
工作環(huán)境 | ?工作溫度:?-20℃?~?+60℃;工作濕度:?5%?~?90% |
?存儲(chǔ)溫度:?-40℃?~?+85℃;存儲(chǔ)濕度:?5%?~?90% | |
系統(tǒng)支持 | ?Windows10,Windows11,Linux |
尺寸 | ?300x264x90?mm(含支架) |
毛重 | ?約?6.5Kg(含單臺(tái)包裝) |
訂購(gòu)信息:
型號(hào) | 可選項(xiàng)目 | 可選項(xiàng)描述 |
Q-BOX-A1 | 處理器 | 可選?LGA1700,12?代/13?代/14?代-S?系列處理器 |
H610/H670/Q670 | H610?時(shí),2?個(gè)?LAN?下面的?USB?只有?USB2.0?功能; | |
TPM2.0 | 外置?TPM2.0?可選 |